Yangiliklar

Deyarli hammasiPCBIkki qatlamli yoki ko'p qatlamli s ichki qatlamlar yoki tashqi qatlamlar orasidagi o'tkazgichlarni ulash yoki komponentlarni qo'rg'oshin simlarini ushlab turish uchun qoplangan teshiklardan (PTH) foydalaning.Bunga erishish uchun teshiklardan oqim o'tishi uchun yaxshi bog'langan yo'llar kerak.Biroq, qoplama jarayonidan oldin, bosilgan elektron platalar o'tkazuvchan bo'lmagan kompozit substrat materiallaridan (epoksi-shisha, fenolik-qog'oz, poliester-shisha va boshqalar) tuzilganligi sababli, teshiklar o'tkazuvchan emas.Teshik yo'llari bo'ylab qulaylikni ta'minlash uchun elektron plata dizayneri tomonidan belgilangan taxminan 25 mikron (1 mil yoki 0,001 dyuym) mis yoki undan ko'p elektrolitik tarzda teshiklarning devorlariga etarlicha ulanishni yaratish uchun yotqizilishi kerak.

Elektrolitik mis qoplamasidan oldin, birinchi qadam bosilgan simli taxtalarning teshiklari devorida dastlabki Supero'tkazuvchilar qatlamni olish uchun elektrsiz mis cho'kmasi deb ham ataladigan kimyoviy mis qoplamadir.Avtokatalitik oksidlanish-qaytarilish reaktsiyasi teshiklarning o'tkazmaydigan substrat yuzasida sodir bo'ladi.Devorga kimyoviy jihatdan taxminan 1-3 mikrometr qalinlikdagi juda yupqa mis qatlami yotqizilgan.Uning maqsadi teshik yuzasini elektr o'tkazuvchanligi uchun etarli darajada elektr o'tkazuvchanligini ta'minlashdan iborat bo'lib, u elektrolitik yo'l bilan yotqizilgan mis bilan simli taxta dizayneri tomonidan ko'rsatilgan qalinlikda to'planishi mumkin.Supero'tkazuvchilar sifatida misdan tashqari, palladiy, grafit, polimer va boshqalarni ishlatishimiz mumkin.Ammo oddiy holatlarda mis elektron ishlab chiqaruvchi uchun eng yaxshi variantdir.

IPC-2221A 4.2-jadvalida aytilishicha, misning o'rtacha cho'kishi uchun PTH devorlariga elektrsiz mis qoplama usuli bilan qo'llaniladigan minimal mis qalinligi Ⅰ va Ⅱ sinf uchun 0,79 milya va 0,98 milyani tashkil qiladi.sinfⅢ.

Kimyoviy mis yotqizish liniyasi to'liq kompyuter tomonidan boshqariladi va panellar ko'prikli kran tomonidan bir qator kimyoviy va yuvish vannalari orqali amalga oshiriladi.Dastlab, pcb panellari oldindan ishlov beriladi, burg'ulashdan barcha qoldiqlarni olib tashlaydi va misning kimyoviy yotqizilishi uchun mukammal pürüzlülük va elektropozitivlikni ta'minlaydi.Hayotiy bosqich - teshiklarni permanganat desmear jarayoni.Davolash jarayonida yopishqoqlikni ta'minlash uchun epoksi qatronining yupqa qatlami ichki qatlamning chetidan va teshiklarning devorlaridan uzoqda ishlangan.Keyin barcha teshik devorlari faol vannalarda palladiyning mikro zarralari bilan urug'lanish uchun faol vannalarga botiriladi.Hammom oddiy havo qo'zg'atuvchisi ostida saqlanadi va panellar teshiklar ichida paydo bo'lishi mumkin bo'lgan potentsial havo pufakchalarini olib tashlash uchun doimo hammom orqali harakatlanadi.Panelning butun yuzasiga yupqa mis qatlami yotqizilgan va palladiyli cho'milishdan keyin teshiklar ochilgan.Palladiydan foydalangan holda elektrsiz qoplama mis qoplamasining shisha tolaga eng kuchli yopishishini ta'minlaydi.Oxirida mis qoplamining g'ovakliligi va qalinligini tekshirish uchun tekshiruv o'tkaziladi.

Har bir bosqich umumiy jarayon uchun juda muhimdir.Jarayondagi har qanday noto'g'ri ishlash PCB platalarining butun partiyasini isrof qilishiga olib kelishi mumkin.Va PCB ning yakuniy sifati bu erda aytib o'tilgan bosqichlarda sezilarli darajada yotadi.

Endi, o'tkazuvchan teshiklari bilan, elektron platalar uchun ichki qatlamlar va tashqi qatlamlar o'rtasida elektr aloqasi o'rnatiladi.Keyingi qadam, o'sha teshiklarda va simli taxtalarning yuqori va pastki qatlamlarida misni o'ziga xos qalinlikka - mis elektrokaplamaga etishtirishdir.

Eng zamonaviy PTH texnologiyasiga ega ShinTech PCB-da to'liq avtomatlashtirilgan kimyoviy elektrsiz mis qoplama liniyalari.

Blogga qaytish>>