Avtomatlashtirilgan PCB zavodida HDI PCB ishlab chiqarish --- OSP sirtini tugatish
Joylashtirilgan:03 fevral, 2023 yil
Kategoriyalar: Bloglar
Teglar: pcb,pcba,pcb yig'ish,pcb ishlab chiqarish, PCB sirtini tugatish,HDI
OSP, PCB ishlab chiqaruvchilari tomonidan elektron plataning organik qoplamasi deb ham ataladigan Organik lehimli saqlovchi degan ma'noni anglatadi, arzon narxlardagi va tenglikni ishlab chiqarishda foydalanish uchun qulayligi tufayli mashhur bosilgan elektron platalar sirtini bezash.
OSP kimyoviy yo'l bilan ochiq mis qatlamiga organik birikmani qo'llaydi va lehimlashdan oldin mis bilan tanlab bog'lanadi va ochiq misni zangdan himoya qilish uchun organik metall qatlam hosil qiladi.OSP qalinligi, yupqa, 46µin (1,15µm)-52µin(1,3µm), A° (angstrom) bilan o‘lchanadi.
Organik sirt himoyachisi shaffof, uni vizual tekshirish qiyin.Keyingi lehimlashda u tezda olib tashlanadi.Kimyoviy suvga cho'mish jarayoni faqat boshqa barcha jarayonlar, jumladan, elektr sinovi va tekshiruvi amalga oshirilgandan keyin qo'llanilishi mumkin.PCBga OSP sirt qoplamasini qo'llash odatda konveyerlashtirilgan kimyoviy usul yoki vertikal cho'milish tankini o'z ichiga oladi.
Jarayon odatda shunday ko'rinadi, har bir qadam orasida chayishlar mavjud:
1) tozalash.
2) Topografiyani yaxshilash: Ochiq mis yuzasi taxta va OSP o'rtasidagi aloqani kuchaytirish uchun mikro-etchingdan o'tadi.
3) Sulfat kislota eritmasida kislotali chayish.
4) OSP ilovasi: Jarayonning ushbu nuqtasida OSP yechimi PCBga qo'llaniladi.
5) Deionizatsiyani yuvish: OSP eritmasi lehim paytida oson yo'q qilish uchun ionlar bilan quyiladi.
6) Quruq: OSP qoplamasi qo'llanilgandan so'ng, tenglikni quritish kerak.
OSP sirt qoplamasi eng mashhur qoplamalardan biridir.Bu bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish uchun juda tejamkor, ekologik jihatdan qulay variant.U nozik qadamlar/BGA/kichik komponentlarni joylashtirish uchun tekis tekislikli yostiqlar yuzasini ta'minlashi mumkin.OSP yuzasi yuqori darajada ta'mirlanadi va uskunaga yuqori texnik xizmat ko'rsatishni talab qilmaydi.
Biroq, OSP kutilganidek mustahkam emas.Uning salbiy tomonlari bor.OSP ishlov berishga sezgir va chizishlardan qochish uchun qat'iy ishlov berishni talab qiladi.Odatda, bir nechta lehimlash tavsiya etilmaydi, chunki bir nechta lehim plyonkaga zarar etkazishi mumkin.Uning yaroqlilik muddati barcha sirt qoplamalari orasida eng qisqasi.Plitalar qoplamani qo'llashdan keyin tez orada yig'ilishi kerak.Haqiqatan ham, PCB provayderlari uning raf muddatini bir necha marta takrorlash orqali uzaytirishi mumkin.OSP shaffof tabiati tufayli sinovdan o'tkazish yoki tekshirish juda qiyin.
Taroziga soling:
1) Qo'rg'oshinsiz
2) Yassi sirt, nozik o'rindiqli prokladkalar uchun yaxshi (BGA, QFP...)
3) Juda nozik qoplama
4) Boshqa qoplamalar bilan birgalikda qo'llanilishi mumkin (masalan, OSP + ENIG)
5) arzon narx
6) Qayta ishlash imkoniyati
7) Oddiy jarayon
Kamchiliklari:
1) PTH uchun yaxshi emas
2) Ishlash sezgir
3) Qisqa saqlash muddati (<6 oy)
4) Siqish texnologiyasi uchun mos emas
5) Bir nechta qayta oqim uchun yaxshi emas
6) Mis yig'ish paytida ochiladi, nisbatan agressiv oqim talab qiladi
7) Tekshirish qiyin, bu AKT testida muammolarga olib kelishi mumkin
Oddiy foydalanish:
1) Yupqa o'lchamli qurilmalar: Bu qoplamani qo'shimcha tekislik yostiqchalari yoki tekis bo'lmagan sirtlar yo'qligi sababli nozik pitch qurilmalariga qo'llash yaxshidir.
2) Server platalari: OSP ning foydalanishi past darajadagi ilovalardan tortib yuqori chastotali server platalarigacha.Foydalanishning bunday keng o'zgarishi uni ko'plab ilovalar uchun mos qiladi.Bundan tashqari, ko'pincha tanlangan tugatish uchun ishlatiladi.
3) Yuzaki o'rnatish texnologiyasi (SMT): OSP SMT yig'ish uchun yaxshi ishlaydi, chunki siz komponentni to'g'ridan-to'g'ri tenglikni yuzasiga biriktirishingiz kerak bo'lganda.
OrqagaBloglarga
Yuborilgan vaqt: 2023-02-fevral
