HDI PCB ishlab chiqarish --- Immersion Gold sirtini tozalash
Joylashtirilgan:2023 yil 28 yanvar
Kategoriyalar: Bloglar
Teglar: pcb,pcba,pcb yig'ish,pcb ishlab chiqarish, PCB sirtini tugatish
ENIG elektrsiz nikel / immersion oltinga tegishli bo'lib, uni kimyoviy Ni/Au deb ham ataladi, qo'rg'oshinsiz qoidalar uchun javobgarlik va HDI ning PCB dizayn tendentsiyasiga muvofiqligi va BGA va SMT o'rtasidagi nozik ohanglar tufayli uning qo'llanilishi hozirda mashhur bo'lib bormoqda. .
ENIG kimyoviy jarayon bo'lib, u misni nikel va oltin bilan qoplaydi, shuning uchun u ikki qatlamli metall qoplamadan, 0,05-0,125 mkm (2-5 mk dyuym) 3-6 mkm (120-) dan oshiq oltin (Au) dan iborat. Normativ ma'lumotnomada ko'rsatilganidek, 240m dyuym) elektrsiz nikel (Ni).Jarayon davomida nikel palladiy bilan katalizlangan mis yuzalarida cho'kadi, so'ngra oltin molekulyar almashinuv orqali nikel bilan qoplangan maydonga yopishadi.Nikel qoplamasi misni oksidlanishdan himoya qiladi va tenglikni yig'ish uchun sirt vazifasini bajaradi, shuningdek, mis va oltinning bir-biriga o'tishiga yo'l qo'ymaslik uchun to'siq bo'lib xizmat qiladi va juda nozik Au qatlami nikel qatlamini lehimlash jarayoniga qadar himoya qiladi va past haroratni ta'minlaydi. aloqa qarshiligi va yaxshi namlash.Ushbu qalinlik bosilgan simlar taxtasi bo'ylab izchil bo'lib qoladi.Kombinatsiya korroziyaga chidamliligini sezilarli darajada oshiradi va SMTni joylashtirish uchun ideal sirtni ta'minlaydi.
Jarayon quyidagi bosqichlarni o'z ichiga oladi:
1) tozalash.
2) Micro-etching.
3) Oldindan cho'milish.
4) Aktivatorni qo'llash.
5) Cho'milishdan keyin.
6) Elektrsiz nikelni qo'llash.
7) Immersion oltinni qo'llash.
Immersion oltin odatda lehim niqobi qo'llanilgandan so'ng qo'llaniladi, lekin ba'zi hollarda u lehim niqobi jarayonidan oldin qo'llaniladi.Shubhasiz, agar barcha mis lehim niqobidan keyin ta'sirlangan narsa emas, balki oltin bilan qoplangan bo'lsa, bu narx ancha yuqori bo'ladi.
Yuqoridagi diagramma ENIG va boshqa oltin sirt qoplamalari o'rtasidagi farqni ko'rsatadi.
Texnik jihatdan, ENIG, ayniqsa, VFP, SMD va BGA bilan HDI PCB uchun asosiy qoplama tekisligi va bir xilligi tufayli tenglikni qo'rg'oshinsiz ideal echimdir.ENIG qoplamali teshiklar va press-fit texnologiyasi kabi PCB elementlari uchun qattiq bardoshlik talab qilinadigan holatlarda afzallik beriladi.ENIG simli (Al) bog'lovchi lehimlash uchun ham javob beradi.ENIG lehimlash turlarini o'z ichiga olgan taxtalar ehtiyojlari uchun qat'iy tavsiya etiladi, chunki u SMT, flip chips, Through-teshik lehimlash, sim bilan bog'lash va press-fit texnologiyasi kabi turli yig'ish usullariga mos keladi.Elektrsiz Ni/Au yuzasi bir nechta termal davrlar va qorayish bilan ishlov berish bilan turadi.
ENIG narxi HASL, OSP, Immersion Silver va Immersion Tin-dan qimmatroq.Qora yostiq yoki Qora fosfor yostig'i ba'zida qatlamlar orasidagi fosforning to'planishi noto'g'ri ulanishlar va singan yuzalarga olib keladigan jarayon davomida sodir bo'ladi.Yana bir kamchilik - bu kiruvchi magnit xususiyatlar.
Taroziga soling:
- Yassi sirt - nozik pitchni yig'ish uchun juda yaxshi (BGA, QFP ...)
- Ajoyib lehim qobiliyatiga ega
- Uzoq saqlash muddati (taxminan 12 oy)
- Yaxshi kontakt qarshiligi
- Qalin mis PCBlar uchun juda yaxshi
- PTH uchun afzalroq
- Flip chips uchun yaxshi
- Press-fit uchun mos
- Bog'lanadigan sim (alyuminiy sim ishlatilganda)
- Zo'r elektr o'tkazuvchanligi
- Yaxshi issiqlik tarqalishi
Kamchiliklari:
- Qimmat
- Qora fosforli yostiq
- Elektromagnit parazit, yuqori chastotada sezilarli signal yo'qolishi
- Qayta ishlash imkonsiz
- Sensorli kontaktlar uchun mos emas
Eng keng tarqalgan foydalanish:
- Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs) kabi murakkab sirt komponentlari.
- Aralash paketli texnologiyalar, press-fit, PTH, simli ulanish bilan tenglikni.
- Tel bilan bog'langan PCBlar.
- Aerokosmik, harbiy, tibbiy va yuqori darajadagi iste'molchilar kabi aniqlik va chidamlilik muhim bo'lgan sohalarda yuqori ishonchlilikdagi ilovalar, masalan, PCBlar.
15 yildan ortiq tajribaga ega bo'lgan etakchi PCB va PCBA yechimlari provayderi sifatida, PCB ShinTech o'zgaruvchan sirt qoplamasi bilan barcha turdagi PCB platalarini ishlab chiqarishni ta'minlay oladi.Biz siz bilan ENIG, HASL, OSP va sizning maxsus talablaringizga moslashtirilgan boshqa elektron platalarni ishlab chiqishda hamkorlik qilishimiz mumkin.Biz raqobatbardosh baholi metall yadroli/alyuminiy va qattiq, moslashuvchan, qattiq-egiluvchan va standart FR-4 materiali, yuqori TG yoki boshqa materiallardan iborat tenglikni taqdim etamiz.
OrqagaBloglarga
Xabar vaqti: 28-yanvar-2023-yil
