Yangiliklar

Yuqoridagi jadvaldan ko'rinib turibdiki, texnologiyaning rivojlanishi va atrof-muhitga zarar etkazuvchi yo'nalishlarning mavjudligi so'nggi 20 yil ichida PCB sirtini tugatish qo'llanilishi ajoyib tarzda o'zgargan.
1) HASL qo'rg'oshinsiz.So'nggi yillarda elektronika unumdorligi yoki ishonchliligini yo'qotmasdan og'irligi va hajmi jihatidan sezilarli darajada kamaydi, bu notekis sirtga ega bo'lgan va nozik pitch, BGA, kichik qismlarni joylashtirish va teshiklar orqali qoplangan uchun mos bo'lmagan HASLdan foydalanishni cheklab qo'ydi.Issiq havoni tekislash qoplamasi kattaroq prokladkalar va oraliqlar bilan tenglikni yig'ishda ajoyib ishlashga ega (ishonchlilik, lehimlilik, bir nechta termal tsiklni joylashtirish va uzoq umr ko'rish).Bu eng arzon va mavjud qoplamalardan biri.HASL texnologiyasi RoHS cheklovlari va WEEE ko'rsatmalariga muvofiq yangi avlod qo'rg'oshinsiz HASL texnologiyasiga aylantirilgan bo'lsa-da, 1980-yillarda bu sohada ustunlik qilgan (3/4) dan PCB ishlab chiqarish sanoatida issiq havoni tekislash 20-40% gacha pasaydi.
2) OSP.OSP eng kam xarajat va oddiy jarayon va ko-planar prokladkalarga egaligi tufayli mashhur edi.Shu sababli hamon mamnuniyat bilan qabul qilinadi.Organik qoplama jarayoni standart PCBlarda ham, nozik pitch, SMT, xizmat ko'rsatish taxtalari kabi ilg'or PCBlarda ham keng qo'llanilishi mumkin.Ko'p qatlamli organik qoplamaning so'nggi yaxshilanishlari OSPning bir nechta lehim davriga chidamliligini ta'minlaydi.Agar PCBda sirt ulanishi funktsional talablari yoki raf muddati cheklovlari bo'lmasa, OSP eng ideal sirtni tugatish jarayoni bo'ladi.Biroq, uning kamchiliklari, shikastlanishga sezgirligi, qisqa saqlash muddati, o'tkazuvchanligi va tekshirish qiyinligi uning yanada mustahkam bo'lishi uchun qadamini sekinlashtiradi.Hisob-kitoblarga ko'ra, PCBlarning taxminan 25% -30% hozirda organik qoplama jarayonidan foydalanadi.
3) ENIG.ENIG tekis sirt ustida mukammal ishlashi, lehimga chidamliligi va chidamliligi, qorayishga chidamliligi uchun og'ir muhitda qo'llaniladigan ilg'or PCB va PCBlar orasida eng mashhur qoplama hisoblanadi.Ko'pgina PCB ishlab chiqaruvchilari o'zlarining elektron platalari fabrikalarida yoki ustaxonalarida elektrsiz nikel / immersion oltin liniyalariga ega.Xarajat va jarayonni boshqarishni hisobga olmagan holda, ENIG HASL ning ideal alternativi bo'ladi va keng foydalanishga qodir.1990-yillarda issiq havoni tekislashning tekislik muammosini hal qilish va organik qoplangan oqimni olib tashlash tufayli elektrsiz nikel/immersion oltin tez o'sib bordi.ENEPIG ENIG ning yangilangan versiyasi sifatida elektrsiz nikel/immersion oltinning qora pad muammosini hal qildi, lekin hali ham qimmat.Immersion Ag, Immersion Tin va OSP kabi arzonroq almashtirishlar narxi oshgani sababli ENIG qo'llanilishi biroz sekinlashdi.Hozirgi vaqtda PCBlarning taxminan 15-25 foizi ushbu tugatishni qabul qiladi.Agar byudjetni bog'lash bo'lmasa, ENIG yoki ENEPIG ko'pgina sharoitlarda, ayniqsa yuqori sifatli sug'urta, murakkab paketli texnologiyalar, bir nechta lehim turlari, teshiklar, simlarni ulash va press moslama texnologiyasining o'ta talabchan talablari bo'lgan PCBlar uchun ideal variantdir. va boshqalar..
4) Immersion Silver.ENIGning arzonroq o'rnini bosuvchi kumush juda tekis yuzaga, katta o'tkazuvchanlikka, o'rtacha saqlash muddatiga ega bo'lgan xususiyatlarga ega.Agar sizning PCB nozik pitch / BGA SMT, kichik komponentlarni joylashtirishni talab qilsa va sizning byudjetingiz kam bo'lganda yaxshi ulanish funktsiyasini saqlab turishingiz kerak bo'lsa, cho'milish kumushi siz uchun afzalroq tanlovdir.IAg aloqa mahsulotlari, avtomobillar va kompyuterning atrof-muhit birliklari va boshqalarda keng qo'llaniladi. Elektr quvvatining tengsizligi tufayli u yuqori chastotali dizaynlarda mamnuniyat bilan qabul qilinadi.Cho'kish kumushining o'sishi sekin (lekin hali ham yuqoriga ko'tariladi), buning salbiy tomonlari tufayli qorayish va lehim qo'shma bo'shliqlari mavjud.Hozirgi vaqtda PCBlarning taxminan 10% -15% bu qoplamadan foydalanadi.
5) Cho'miladigan qalay.Immersion Tin 20 yildan ortiq vaqt davomida sirtni tugatish jarayoniga kiritilgan.Ishlab chiqarishni avtomatlashtirish ISn sirtini tugatishning asosiy omili hisoblanadi.Bu tekis sirt talablari, nozik pitch komponentlarini joylashtirish va press-fit uchun yana bir tejamkor variant.ISn, ayniqsa, jarayon davomida hech qanday yangi elementlar qo'shilmagan holda aloqa orqa panellari uchun juda mos keladi.Tin Whisker va qisqa operatsiya oynasi uni qo'llashning asosiy cheklovidir.Lehimlash jarayonida intermetalik qatlamning ko'payishini hisobga olgan holda, bir nechta turdagi yig'ish tavsiya etilmaydi.Bundan tashqari, kalay suvga cho'mish jarayonidan foydalanish kanserogenlar mavjudligi sababli cheklangan.Hisob-kitoblarga ko'ra, PCBlarning taxminan 5% -10% hozirda immersion qalay jarayonidan foydalanadi.
6) Elektrolitik Ni/Au.Elektrolitik Ni/Au PCB sirtini tozalash texnologiyasining asoschisi hisoblanadi.Bu bosilgan elektron platalarning favqulodda holati bilan paydo bo'ldi.Biroq, juda yuqori narx uning qo'llanilishini sezilarli darajada cheklaydi.Hozirgi vaqtda Soft oltin asosan chipli qadoqlashda oltin sim uchun ishlatiladi;Qattiq oltin, asosan, oltin barmoqlar va IC tashuvchilar kabi lehimsiz joylarda elektr o'zaro bog'lanishi uchun ishlatiladi.Elektrokaplama nikel-oltinning ulushi taxminan 2-5% ni tashkil qiladi.